北京航天测控技术有限公司高速数据采集板PCB设计外包招标公告(原标题: 高速数据采集板PCB设计外包任务)
全部类型北京2025年07月15日
| 序号 | 物资编码 | 物资名称 | 产品分类 | 规格描述 | 品牌 | 生产厂 | 数量 | 单位 | 交货方式 | 交货日期/计划 | 原产地 | 备注 |
|---|
| | 1 | - | 高速数据采集核心处理器PCB设计 | 其他 | 型号:详见“****设计外包任务书”;件号:详见“****设计外包任务书”;牌号:详见“****设计外包任务书”;规格:详见“****设计外包任务书”;图号:详见“****设计外包任务书”;表面处理:详见“****设计外包任务书”;质量等级/性能等级:详见“****设计外包任务书”;技术标准:详见“****设计外包任务书”;特殊要求:详见“****设计外包任务书”;附加技术条件:详见“****设计外包任务书” | - | - | 1.0 | 套 | 一次性交货 | **** | - | - |
信息来源:https://www.e-casic.com/api/inquiry/sup/ask_sheet/detail?askSheetId=********&sheetClassification=1
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