信息详情

株洲中车时代半导体有限公司非接触晶圆测厚设备采购项目重新招标澄清或变更公告(1)

全部类型湖南株洲2025年07月11日

公告详情

项目编号： ****

公告类型：招标变更

截止时间：

招标机构：点击登录查看

招标地区：湖南省

招标项目编号：****
项目名称：点击登录查看非接触晶圆测厚设备采购项目
项目名称(英文)：Procurement Project of Non-contact wafer thickness measurement Equipment for Zhuzhou CRRC Times Semiconductor Co., LTD
招标人：点击登录查看
招标机构：点击登录查看
招标机构代码：0623
招标方式：公开招标
投标报价方式：线下投标
招标结果：重新招标

关注乙方宝服务号，实时查看招标信息>>