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高端半导体芯片掩模版制造基地总承包工程(二期)-防水工程专业分包

全部类型广东珠海2025年04月18日

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采购事项名称	高端半导体芯片掩模版制造基地总承包工程(二期)-防水工程专业分包
采购人信息	采购人: 点击登录查看
	通讯地址: 珠海市****
	联系人: 梁工
采购事项规模	864788.87元
资格要求	1、独立法人企业,办理了营业执照,并在有效期内。 2、报价企业须具有以下资质:防水防腐保温工程专业承包资质标准二级以上。 3、具有有效的安全生产许可证。
项目地点	珠海市****
咨询方式	咨询电话 ****
咨询方式	咨询时间工作日 8:30-10:00
报名方式	有意向的报价人可前往珠海市****采购部领取文件。
高端半导体芯片掩模版制造基地总承包工程(二期)·防水工程

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