北京航空航天大学集成电路科学与工程学院芯片/PCB微缺陷无损检测用3DX-ray检测分析系统招标公告
全部类型北京2024年11月18日
一、项目基本情况
项目编号:****
项目名称:点击登录查看芯片/PCB微缺陷无损检测用3D X-ray检测分析系统
预算金额:347.000000 万元(人民币)
最高限价(如有):347.000000 万元(人民币)
采购需求:
序号 | 标的名称 | 数量/单位 | 是否允许采购进口产品 | 简要技术需求或服务要求: |
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1 | 芯片/PCB微缺陷无损检测用3D X-ray检测分析系统 | 1套 | 否 | 主要用于对PCB多层板封装、BGA焊接等SMT、IC芯片内部缺陷、高密度封装电子元器件等的高精度检测可揭露器件内部的气孔/焊点空洞、开路、桥连、枕头效应、润湿不良、缺件、错件等工艺问题,具体内容详见第三章 采购需求。 |
合同履行期限:自合同签订生效之日起90日内完成交货,采购人指定时间完成安装、调试、试运行、人员培训、验收合格、交付使用。
本项目( 不接受 )联合体投标。
二、申请人的资格要求:
1.满足《中华人民共和国政府采购法》第二十二条规定;
2.落实政府采购政策需满足的资格要求:
2.1本项目为非专门面向中小企业采购预留采购份额;
2.2 依据规定享受扶持政策获得政府采购合同的,小微企业不得将合同分包给大中型企业,中型企业不得将合同分包给大型企业。
2.3 采购标的对应的中小企业划分标准所属行业为:工业
3.本项目的特定资格要求:3.1 本项目接受代理商投标3.2单位负责人为同一人或者存在直接控股、管理关系的不同供应商,不得参加同一合同项下的政府采购活动;3.3本项目供应商中标后不得将中标项目分包或转让给其他主体实施。3.4本项目投标截止期前被“信用中国”网站列入失信被执行人和重大税收违法案件当事人名单的、被“中国政府采购网”网站列入政府采购严重违法失信行为记录名单(处罚期限尚未届满的),不得参与本项目的政府采购活动。
三、获取招标文件
时间:**** 至 ****,每天上午9:00至12:00,下午13:00至17:00。(北京时间,法定节假日除外)
地点:中航招标网(网址:https:****)
方式:请在中航招标网免费注册,网址https:****,注册事宜详见网站流程,注册完成后通过网银支付购买本项目招标文件。
售价:¥500.0 元,本公告包含的招标文件售价总和
四、提交投标文件截止时间、开标时间和地点
提交投标文件截止时间:**** 13点30分(北京时间)
开标时间:**** 13点30分(北京时间)
地点:北京市****
五、公告期限
自本公告发布之日起5个工作日。
六、其他补充事宜
采购人业务监督联系人:陈老师,朱老师
采购人业务监督联系电话:****,****
七、对本次招标提出询问,请按以下方式联系。
1.采购人信息
名 称:点击登录查看
地址:北京市****
联系方式:点击登录查看 ****
2.采购代理机构信息
名 称:点击登录查看
地 址:北京市****
联系方式:王旭/杨红梅 ****/****
3.项目联系方式
项目联系人:王旭/杨红梅
电 话: ****/****