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分谈+726研究所+数控机械类设备维修框架协议

全部类型上海2024年11月10日

公告详情

询价单信息

询价单编号：

****

询价标题：

分谈+726研究所+数控机械类设备维修框架协议

最终用户：

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来源：

采购

开始日期：

**** 08:00:00.0

结束日期：

**** 08:00:00.0

联系人：

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联系方式：

****

操作员：

姚磊

发布单位：

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出价方式：

一次性出价

是否定向询价：

否

付款方式：

验收合格付款

询价模式：

分谈分签

模式选择：

明细询价

备注：

具体报价明细及要求详见附件。

附件：

文件名称	附件类型	面向范围
设备维修服务询价.pdf	公开附件	全部

物资信息

物资编码	产品名称	产品标准	型号规格	型号可替代	采购数量	计量单位	最少响应量	工程编号	自有编码	自有物资描述	到货日期	运输方式	到站地点	制造商
	数控机械类设备维修框架协议	数控机械类设备维修框架协议	数控机械类设备维修框架协议		1.0	年	1.0				**** 00:00:00.0

信息来源：http://td.ebuy.csemc.com/exp/querybusiness/process/sell/showTd.do?fphm=****

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