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705-分谈分签-集成电路
全部类型陕西西安2024年11月08日
公告详情
询价单信息
| 询价单编号： | **** | 询价标题： | 705-分谈分签-集成电路 |
|---|---|---|---|
| 最终用户： | 点击登录查看 | 来源： | 采购 |
| 开始日期： | **** 00:45:45.0 | 结束日期： | **** 20:45:45.0 |
| 联系人： | 点击登录查看 | 联系方式： | **** |
| 操作员： | 点击登录查看 | 发布单位： | 点击登录查看 |
| 出价方式： | 一次性出价 | 是否定向询价： | 否 |
| 付款方式： | |||
| 询价模式： | 分谈分签 | 模式选择： | 明细询价 |
| 备注： | 只接受合格供应商报价 | ||
| 附件： | |||
物资信息
| 物资编码 | 产品名称 | 产品标准 | 型号规格 | 型号可替代 | 采购数量 | 计量单位 | 最少响应量 | 工程编号 | 自有编码 | 自有物资描述 | 到货日期 | 运输方式 | 到站地点 | 制造商 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 集成电路 | / | LMSK4201*B1 | 8.0 | 组 | 8.0 | 西安微电子技术研究所 | ||||||||
| 16位AD | Q/AL.J24102-2022 | LHAD7606P*N1 | 15.0 | 个 | 15.0 | 西安微电子技术研究所 |
信息来源：http://td.ebuy.csemc.com/exp/querybusiness/process/sell/showTd.do?fphm=****
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