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集成芯片微系统的物理仿真与智能设计平台
全部类型
上海
2024年09月11日
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2024年10月政府采购意向-集成芯片微系统的物理仿真与智能设计平台 详细情况
集成芯片微系统的物理仿真与智能设计平台
项目所在采购意向:
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2024年10月政府采购意向
采购单位:
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采购项目名称:
集成芯片微系统的物理仿真与智能设计平台
预算金额:
279.000000万元(人民币)
采购品目:
A**** 服务器
采购需求概况 :
面向集成芯片微系统的物理仿真和智能设计的算力需求,建设算力集群,包括AI算力服务器,CPU服务器,并行文件存储,集群管理软件及基础仿真软件。
预计采购时间:
2024-10
备注:
各项内容以正式招标公告为准
本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步安排,具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。
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