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工业工程-三维多芯片集成封装(FAB3生产厂房)、超高密度互联三维多芯片集成封装项目-服务分包-基坑支护设计工程-招标计划020
全部类型上海2024年09月10日
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| 询价通知书编码: | **** | 询价通知书名称: | 工业工程-三维多芯片集成封装(FAB3生产厂房)、超高密度互联三维多芯片集成封装项目-服务分包-基坑支护设计工程-招标计划020 | 采购联系人: | 点击登录查看 |
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| 上海宝冶集团有限公司(工业工程分公司) 询价公告 一、询价编号：****-服务分包-基坑支护设计工程-招标计划020 三、报名须知 1、网络报名地点：供应商登录（https:****。 2、招标文件的获取：经资格审查入围的供应商，将对其发放招标文件，入围供应商登录中冶集团电子商务平台（https:****。 四、报名条件： 1、投标人必须是独立的法人单位，具备一般纳税人资格。投标人在近3年内不曾在任何合同中违约或因投标人的原因而使任何合同被解除、未发生因自身原因造成的诉讼情况。投标人应具备较强的资源组织能力、供货能力、抗风险能力、售后服务能力和资金实力。投标方应随时接受招标方对投标方质量保证体系进行检查。 2、未处于被责令停业、投标资格被取消或者财产被接管、冻结和破产状态； 3、符合《中华人民共和国招标投标法》、《电子招投标管理办法》等法律法规的要求； | |||||
| 序号 | 物资描述 | 计量单位 | 采购数量 | 税率 | 交货日期 | 报价需求 | ||||||||||||||||||||||||||
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| 1 | 基坑支护设计 根据自然条件及建筑设计施工要求提供基坑工程设计图 用于工程招标及施工 提供满足建筑设计施工要求的能够解决土护降等岩土专业问题的设计 | 项 | 1.0 | 0.06 | **** | |||||||||||||||||||||||||||
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