渠梁电子有限公司集成电路封装测试项目(二期)
全部类型福建泉州2024年08月29日
基本信息
项目编码 | **** | 业务唯一ID | ************ |
工程项目名称 | 点击登录查看集成电路封装测试项目(二期) | 采购项目名称 | 点击登录查看集成电路封装测试项目(二期)多测合一 |
项目区划 | 晋江市 | 采购单位 | 点击登录查看 |
联系人 | 点击登录查看 | 项目联系方式 | **** |
项目规模(资产总额) | 660000万元 | ||
项目建设内容 |
服务要求
选取中介方式 | 直接选取/淘中介 | ||
有无回避情况 | 否 | ||
邀约类型 | 一对一直购 | ||
资金来源 | 其他项目 | 事项名称 | 规划竣工测绘报告(含土地核验)编制 |
是否有从业人员要求 | 否 | ||
服务时限 | 30个日历日 | 合同签订时限 | 30个日历日 |
服务时限说明 | 30个日历日,不可抗力因素视情况延长。 | ||
服务内容 | 多测合一服务测绘,包含规划核实测量、用地复核测量、不动产权籍调查测量、房产测绘。 | ||
服务资质要求 | 无 | ||
资质等级 | 无 | ||
其他说明 | |||
指定理由 | 前期测绘工作由该单位执行 | ||
费用计算方式 | 固定金额 | ||
固定金额 | 100000元 | ||
服务金额说明 | |||
邀约截止日期 | **** 10:14:35 | ||
报名咨询人 | 王晓东 | ||
报名咨询电话 | **** | 业主单位监督电话 | **** |