分谈分签-连云港杰瑞电子(MXC032LVQ芯片封装)
全部类型江苏连云港2024年07月10日
询价单编号: | **** | 询价标题: | 分谈分签-连云港杰瑞电子(MXC032LVQ芯片封装) |
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最终用户: | 点击登录查看 | 来源: | 采购 |
开始日期: | **** 10:57:42.0 | 结束日期: | **** 10:57:42.0 |
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出价方式: | 一次性出价 | 是否定向询价: | 否 |
付款方式: | 验收合格付款 | ||
询价模式: | 分谈分签 | 模式选择: | 明细询价 |
备注: | |||
附件: |
物资编码 | 产品名称 | 产品标准 | 型号规格 | 型号可替代 | 采购数量 | 计量单位 | 最少响应量 | 工程编号 | 自有编码 | 自有物资描述 | 到货日期 | 运输方式 | 到站地点 | 制造商 |
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芯片封装 | 图纸 | MXC032LVQ | 1.0 | 批 | 1.0 |
信息来源:http://td.ebuy.csemc.com/exp/querybusiness/process/sell/showTd.do?fphm=****
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