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半导体设备真空零部件研发项目登记

苏州虎丘区2024年07月06日

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项目名称：	（略）
项目编号：	（略）	所属地区：	高新区(**)
项目类型：	房屋建筑项目	立项文号：	苏高新项备（（略）
建设单位：	帝京半导体科技（**）有限公司	投资额(万元)：	2000
工程性质：	安装工程	工程地址：	**市高新区（略）
计划开工时间：	（略）	计划（略）：	（略）