红杉璟彤认购爱科技5.1123%股权从事半导体芯片研发业务
北京2024年07月03日
项目基本信息 | |||
**项目代码 | (略) | ||
项目名称 | 红杉璟彤认(略).1123%股权从事半导体芯片研发业务 | ||
审批事项信息 | |||
事项名称 | 境外投资项目许可 | ||
申请单位 | **红杉璟彤管理咨询中心(有限合伙) | ||
办结时间 | (略) | 办理结果 | 通过 |
审批文号 | 京发改(备)[2024]407号 |
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