金谷智能终端制造基地WK14-12地块项目-精装修工程
全部类型上海2024年06月30日
建设地点:上海市****
建设规模:建筑总面积: 302487.93平方米,其中地上建筑面积157822.82平方米,地下建筑面积144665.11平方米。最大单体面积21637.26平方米。本次招标为精装修工程。
第一名:上海新金桥建设发展有限公司
投标价格: 13428.7328万元
第二名:上海佳禾建设工程有限公司
投标价格: 13668.4631万元
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