浙江潮芯电子有限公司年处理30万片高功率半导体晶圆正背面金属化、车规级大功率半导体及超薄晶圆级先进封装建设项目(1#-4#车间、门卫及地下室)
全部类型浙江嘉兴2024年06月29日
工程名称 | 点击登录查看年处理30万片高功率半导体晶圆正背面金属化、车规级大功率半导体及超薄晶圆级先进封装建设项目(1#-4#车间、门卫及地下室) | 建设地址 | 高新区**** |
工程项目编号 | **** | 施工许可证电子证照编号 | ****280101 |
项目分类 | 房屋建筑工程 | 项目属地 | 海宁 |
建设单位 | 点击登录查看 | 建设单位代码 | ****MACWHFNH7W |
建设单位项目负责人 | 点击登录查看 | 项目负责人证件号码 | **********16 |
计划开工日期 | **** | 计划竣工日期 | **** |
合同价格(万元) | 7888 | 总面积(平方米) | 53269.46 |
合计地上面积(平方米) | 47596.9 | 合计地下面积(平方米) | 5672.56 |
发证机关 | 海宁市**** | 发证机关代码 | ****605541 |
签发日期 | **** | 管理属地 | 海宁 |
建设规模 | 面积:53269.46平方米 |
承担角色 | 单位名称 | 企业统一社会信用代码 | 负责人姓名 | 项目负责人证件号码 |
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勘察 | 浙江海北勘察股份有限公司 | ****166625 | 顾春杰 | **********19 |
设计 | 浙江华恒建筑设计有限公司 | ****03198B | 王玲云 | **********28 |
施工 | 浙江鼎隆建设有限公司 | ****21219T | 王栋梁 | **********18 |
监理 | 浙江华恒建筑设计有限公司 | ****03198B | 唐海明 | **********29 |
单体名称 | 单体参数 | 单体其他参数 |
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