信息详情

超精密集成电路柔性载板基材及相关模组设计、研发及生产扩建项目——空压系统及冷却水系统项目施工-招标公告-投标邀请

全部类型福建厦门2024年06月27日

公告详情

项目名称：超精密集成电路柔性载板基材及相关模组设计、研发及生产扩建项目——空压系统及冷却水系统项目施工

项目编号： ****

文件领购截止时间： **** 00:00

项目状态：进行中

项目信息

项目名称：超精密集成电路柔性载板基材及相关模组设计、研发及生产扩建项目——空压系统及冷却水系统项目施工

项目编号： ****

招标方式：公开招标

文件获取时间： **** 00:00至**** 00:00

投标截止时间： **** 00:00

开标时间： **** 00:00

开标地点：线下

投标人资格条件：机电工程施工总承包三级。投标时提供在厦门有驻点证明，提供中级焊工证（氩弧焊），并提供劳务合同证明

备注：

联系人：

子包详情

信息来源：https:****】

关注乙方宝服务号，实时查看招标信息>>